PBGA_封装制程简介
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PBGA_封装制程简介 BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠
2. BGA W/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀
3. BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Lead
frame)
4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗
5. BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow).
6. BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻
腳以下
7. BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧
化
8. BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨
9. BGA對於靜電要求更嚴格
2. BGA W/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀
3. BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Lead
frame)
4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗
5. BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow).
6. BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻
腳以下
7. BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧
化
8. BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨
9. BGA對於靜電要求更嚴格
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