毕业设计论文-PCB板制程研究
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目 录
摘 要 I
1 绪论 1
2 PCB的发展 1
3 PCB的种类和特点 2
3.1 PCB的种类... 2
3.2 PCB 的特点 3
4 PCB的制作流程 4
4.1压合 6
4.2 NC站 7
4.3 DF站 10
参考文献 12
致 谢 13
摘 要
21 世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中 PCB 是一个不可缺少的重要支柱。几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用PCB。PCB 提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB 是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于 IC 封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献，在电子互连技术中占有重要地位。 本文主要研究PCB的制作流程。
关键词：PCB；品质分析；成型
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