在SP在焊接接头气孔的总和
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- 在SP在焊接接头气孔的总和SP是焊接接头气孔的总和,SW是焊缝的区域,SPI是每孔面积,h是上部焊缝平均宽度,h为低侧焊缝平均宽度,L为焊缝长度。
3.2正交试验的个因素及水平
等离子MIG焊接过程中,一些主要的焊接参数是进行正交实验的因素,如送丝速度,MIG焊接电压,等离子焊接电流,保护气体(氩气)流量,等离子气体(氩气)流量和焊接速度。在本次调查中,控制因素等级,以获得全面渗透焊接接头。实验中所选工艺参数及其水平见表2。在研究中使用的其他技术参数是恒定的,例如,焊枪与试件B之间的距离为10毫米,水冷喷嘴的内径是10毫米。按混合等级L16(44×23)矩阵(表3)来研究,在实验上的误差对结果的影响[ 12 ]可以进行焊接参数的优化。为了估计实施混合水等级矩阵的影响因素,方差分析(方差分析)技术,因此,可以计算的值,要计算出来。氏定义为偏差平方和,而示出的因素可以影响结果。
表3 L16(44×23)矩阵和实验结果...