芯片封装技术
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所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。下面就带领大家看看一些常见芯片的封装方式。
CPU
CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU只能使用PGA(栅格阵列)的形式进行封装，而采用Slot X槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式进行封装。早期的CPU是采用DIP或PQFP进行封装，由于这些CPU已是淘汰产品，故本小节不再进行 详细说明。
1. PGA(Pin Grid Arrax)引脚网格阵列封装
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF(Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座)的CPU插座，专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。
PGA也衍生出多种封装方式。PGA(Pin Grid Arrax，引脚网格阵列)封装，适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86处理器；SPGA封装，适用于AMD K5和Cxrix MⅡ处理器；CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ、Cxrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4处理器。
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