高分辨电子显微分析
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- 高分辨电子显微分析显微结构设计是控制和优化功能材料特性的基础。透射电子显微镜(TEM)在确定功能材料的结构中起了关键作用。现代透射电子显微镜是一种通用设备，它不仅可借助各种各样的成像和衍射技术显示晶体结构，而且还可以用x射线能谱仪(EDS)和电子能量损失谱(EELS)进行高分辨显微分析。目前透射电镜的常规分辨率为0.2nm，这相当于固体中原子面间的距离。毫无疑问，透射电子显微镜及其显微分析技术，是确定功能材料的显微结构和指导其结构设计的关键研究工具。本实验就是借助高分辨透射显微镜(HRTEM)对晶体结构进行表征的。
4.1原子分辨结构像及结构分析
衍射衬度是试样中位错及缺陷成像的基本原理。然而，这种成像技术的分辨率最大不超过1~3nm。衍射主要反映试样中的长程应力场，不能反映试样中的原子分布状态。而相位衬度成像是薄晶体高分辨透射电镜成像的物理本质，下面主要介绍Abbe成像理论，它是利用相位衬度的基本原理来成像的。
Abbe成像理论说明怎样通过电镜的透镜系统来传递包含在电子波函数中的结构信息。图4-1给出了透射电镜最简单的光路图，其中成像物镜只有一个，省略了中间透镜和投影透镜。在透射电镜中，物镜与试样间的距离不仅比物镜与中间透镜间的距离短得多，而且也比中间透镜与投影透镜间的距离短得多，这样，电子通过中间透镜和投影透镜的传播可认为是近轴传播，而通过物镜的非近轴...
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