PCB端子块WKK-500-12P
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WKK500系列PCB端子块通用特性（基于WKK500-XXP信息）
连接方式：弹簧夹连接（Spring Clamp Connection），支持波峰焊（Wave soldering）。
间距（Pitch）：5.00mm。
额定电压（UL/CUL标准B组）：300V，额定电流（UL/CUL标准B组）：10A。
支持柔性导线横截面积范围：0.25mm²（最小管状裸端子）至2.5mm²（多芯导线，符合UL/CUL标准）。
引脚配置：支持2P~66P（即2至66位），推测“12p”可能指12位（12引脚）配置1。
物理特性：引脚尺寸为0.7x0.7mm（厚度×宽度），一字螺丝刀规格0.6x3.5mm（刃厚×刃宽）
连接方式：弹簧夹连接（Spring Clamp Connection），支持波峰焊（Wave soldering）。
间距（Pitch）：5.00mm。
额定电压（UL/CUL标准B组）：300V，额定电流（UL/CUL标准B组）：10A。
支持柔性导线横截面积范围：0.25mm²（最小管状裸端子）至2.5mm²（多芯导线，符合UL/CUL标准）。
引脚配置：支持2P~66P（即2至66位），推测“12p”可能指12位（12引脚）配置1。
物理特性：引脚尺寸为0.7x0.7mm（厚度×宽度），一字螺丝刀规格0.6x3.5mm（刃厚×刃宽）
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📄 WKK-500-12P.png95.5 KB
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