IGBT热仿真模型

IGBT模块热仿真模型，包括DBC，焊接层，芯片，基板，水道，密封圈等组成，可以直接用来练习散热仿真，判断热阻数据，构成结壳热阻的4 部分——芯片热阻、焊料热阻、覆铜陶瓷板热阻、铜基板热阻中，覆铜陶瓷板热阻为部分。
IGBT热仿真模型是用于模拟IGBT模块内部温度分布和热传导特性的计算机模型，通常包括DBC、焊接层、芯片、基板、水道、密封圈等组成部分，用于练习散热仿真和判断热阻数据。
IGBT模块内部结构复杂，热量从芯片发出，通过横向(X,Y)和纵向(Z)路径传导，模块内每一层材料上不同点的温度不一定相同，热传导形成的等温面可能是不规则的曲面。