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嵌入式开发板外壳设计
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  • 更新时间：2021-10-21
  • 发 布 人：xclfwy18
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  • 嵌入式开发板外壳设计
  • 本图纸为一款非标设计的嵌入式开发板的外壳三维模型。外壳材质采用黄铜材质，方便散热。顶部设置有散热孔，底部四角有安装螺孔，侧面为接口开口。设置有一个USA接口和DC电源口。...
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